Публікація:
Інженерні виклики та можливості об’ємного адитивного виробництва у рідких середовищах

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorПрілєпо, Наталія Володимирівна
dc.contributor.authorДорошенко, К. С.
dc.date.issued2026-06-26
dc.descriptionПрілєпо Н. В., Дорошенко К. С. Інженерні виклики та можливості об’ємного адитивного виробництва у рідких середовищах. Проблеми та перспективи розвитку сільськогосподарського машинобудування : матер. VІІІ всеукр. наук.-практ. інтер.-конфер. (м. Полтава, 04 грудня 2025 р.). Полтава : ПДАУ, 2025. С. 89-92.
dc.description.abstractУ статті досліджено інноваційні технології адитивного виробництва в рідких середовищах — Rapid Liquid Printing (RPL) та Computed Axial Lithography (CAL), що спрямовані на подолання фундаментальних обмежень традиційного пошарового 3D-друку (FDM, SLA), таких як дія сили гравітації та анізотропна слабкість виробів. Розкрито фізико-хімічні принципи обох методів: екструзію двокомпонентних еластомерів у підтримуючий гелевий розчин (RPL) та томографічну об'ємну полімеризацію фотополімеру під дією світлових променів проектора (CAL). Особливу увагу приділено прикладному аспекту впровадження цих технологій в агроінженерію, машинобудування та електротехніку. Визначено перспективність застосування RPL-друку для створення м'яких роботизованих захватів для збору врожаю, безповітряних шин зі стільниковою структурою для агродронів, а також монолітних герметичних ущільнювачів. Обґрунтовано переваги CAL-технології у виготовленні ізотропних мікрофлюїдних чіпів, оптично гладких лінз, світлопроводів та безшовного інкапсулювання IoT-датчиків. Доведено, що перехід до безшарового об'ємного друку забезпечує ідеальну діелектричну однорідність і міцність виробів, дозволяючи локалізувати виробництво складних промислових компонентів.
dc.identifier.urihttps://dspace.pdau.edu.ua/handle/123456789/21808
dc.language.isouk
dc.publisherПолтавський державний аграрний університет
dc.subjectадитивне виробництво
dc.subjectдрук у рідких середовищах
dc.subjectRapid Liquid Printing (RPL)
dc.subjectComputed Axial Lithography (CAL)
dc.subjectізотропність
dc.subjectтомографічна полімеризація
dc.subjectагроінженерія
dc.subjectінкапсуляція електроніки
dc.subjectмікрофлюїдні чіпи
dc.titleІнженерні виклики та можливості об’ємного адитивного виробництва у рідких середовищах
dc.typeArticle
dspace.entity.typePublication
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
Інженерні виклики та.pdf
Розмір:
743.95 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
17.09 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Статті, тези конференцій. Факультет інженерно-технологічний
Друковані видання. Кафедра механічної та електричної інженерії